不知道大伙有没有发现,2021 年除了折叠屏,大厂们还把资源压在一个许多人都关注的领域——自研芯片。

当然哈,这里说的芯片不只是像高通骁龙 8 Gen 1、联发科的天玑 9000 这种处理器芯片。

盘点2022年几个值得关注的国产***自研芯片

***除了处理器芯片,还有屏幕驱动芯片、电源充电芯片等等。

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像卢伟冰之前在发布会上所说的,一部 Redmi Note 10 Pro 就需要 114 个芯片。

在如今全球芯片紧缺的情况下,***厂商们都希望通过自己的技术研发,摆脱高价采购芯片的窘况。

盘点2022年几个值得关注的国产***自研芯片

今天就来盘点一下,2021 年几个值得关注的国产自研芯片。

小米——澎湃芯片

小米自研芯片的事儿可以追溯回好几年前。

2017 年 2 月,小米推出了小米 5c。

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这款机型上面搭载的正是小米科技旗下首款自研芯片平台——澎湃 S1。

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28nm 工艺制程,包含 4 个 A53 内核(2.2GHz)和 4 个 A53 内核(1.4GHz),内置 14bit 双核 ISP 等技术。

显然,澎湃 S1 在当时的定位并非旗舰级。

同期的骁龙 625 使用的是三星 14nm 制程,麒麟 650 使用的则是台积电 16nm 制程。

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或许是因为反响平平,在小米 5c 之后,澎湃芯片似乎就断了消息。

当然,小米并没有就此放弃自研之路。

时间来到 2021 年春,小米在新品发布会上重新拾起澎湃芯片,带来了澎湃 C1,并将其放在自家首款折叠旗舰——小米 MIX Fold 上。

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小米给澎湃 C1 的定位是「小芯片」,在***里肩负着图像处理的功能。

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官方表示,在澎湃 C1 和自研算法的辅助下,***在影像的 3A(自动对焦 AF、白平衡 AWB、自动曝光 AE)表现上能有大大提升。

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除了 ISP 芯片,小米还在最近推出的小米 12 系列上搭载了自研充电芯片澎湃 P1。

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澎湃 P1 要解决的其实是高功率和大容量之间的矛盾。

目前市面上大多数高功率快充技术都是在双电芯的基础上实现的。

但双电芯在结构上就已经损失了一定的容量,再加上串联设计导致输出的电压增加,不管是容量还是寿命都有所损耗。

不过在澎湃 P1 的辅助下,小米 12 实现了 4600mAh 单电芯 + 120W 快充的规格,相较同体积双电芯容量增加接近 400mAh。

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在我们的实测下,虽然小米 12 Pro 的充电速度(1%~100% 耗时 18 分钟)和其他 120W 机型相近,但看在单电芯的份上,也算是一件好事。

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或许到了下代的澎湃 P2,能给我们更多充电速度或者其他续航上的惊喜。

vivo—— V1 影像芯片

去年年初的 vivo X60 系列,我们看到了 「vivo 蔡司联合影像系统」带来的强悍移动拍摄表现。

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在随后的 X70 系列上,vivo 除了继续与蔡司联手打造旗舰影像,还带来了历时 24 个月研发的专业影像芯片 V1。

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与前面提到的澎湃 C1 一样,vivo V1 的作用同样是 ISP 图像芯片,但后者的「疗效」显然要猛不少。

我们都知道,在弱光、暗光场景拍摄时,***会在一瞬间拍摄多张不同曝光的照片,再将这些照片重叠起来,得出一张正常的成片。

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在 V1 芯片的帮助下,***能够实现同期处理能力最大化,实现等效 32MB 的超大缓存。

也就是说,V1 可以让「照片重叠」的处理过程变得更短。

这样一来,搭载了 V1 的 vivo X70 Pro/Pro+ 就能在拍摄时实现去噪、插帧的效果。

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甚至在拍摄夜景照片时还可以实时预览成片的效果,这在其他***上基本实现不了。

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正因为强悍的芯片算法和镜头配置,今年的 vivo X70 Pro/Pro+ 在拍摄体验上有了非常大的突破。

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说它是 2021 年的影像机皇,一点也不为过。

OPPO——MariSilicon X

作为目前国内安卓厂商的巨头之一,OPPO 在早前的 OPPO INNO DAY 上也交出了自己在自研芯片方面的答卷。

OPPO 所推出的芯片叫马里亚纳 MariSilicon X。

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这颗芯片属于 NPU 芯片,采用了 6nm 工艺制程,主要负责 AI 相关计算。

根据官方给出的数据,MariSilicon X 的 AI 算力可以去到 18 TOPS。

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相比之下,苹果的 A15 算力是 15.8 TOPS,高通骁龙 888 Plus 算力是 32 TOPS。

这一首发就是超越苹果了惹。

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问题又来了,多出来的算力有什么用呢?

没错,又绕回到我们熟悉的影像去了。

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在 MariSilicon X 的帮助下,***可以实现 Ultra HDR、实时 RAW 计算、RGBW Pro。

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OPPO 还当场展示了这颗芯片在拍摄 4K 夜景视频时的效果,不管是画面亮度还是画面色彩,都比 Find X3 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 强不少。

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所以这颗芯片什么时候能真正和消费者见面呢?

OPPO 表示 MariSilicon X 将会首发于下代的 Find X 系列机型上,预计今年第一季度就会正式发布。

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华米——黄山2S

除了***厂商在做自研芯片,专攻智能穿戴的华米,也在去年推出了第三代自主研发的可穿戴芯片黄山 2S。

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黄山 2S 相比之前的黄山 2 号加入了 2.5D GPU,让显示效果更流畅。

这也很好解决了目前智能手表动画单薄、分辨率低,被嘲为大号手环的尴尬情况。

另外黄山 2S 还使用了双核 RISC-V 架构,有效降低 56% 功耗、提升 18% 运算性能。

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相比如今不少大厂使用双芯片的方案,华米的黄山 2S 在单颗芯片的情况下也能实现同样的效果。

虽然目前黄山 2S 尚未搭载在已量产的智能手表上,但鉴于华米早前也曾推出过自研芯片黄山 1 号、黄山 2 号,相信黄山 2S 应该离我们不远了。

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小尾巴

在缺芯潮下,厂商们都希望通过自己的技术,填补这个空缺。

其实从短期角度来看,自行研发芯片是一个「吃力不讨好」的举动。

高成本投入、低回报,最后的收益或许还不及直接从供应链上拿货。

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但从长远来看,尝试自主研发芯片可以让厂商们做出更有自主风格的产品,某程度上也是一条摆脱「同质化」情况的路径。

当然也有不少「键盘侠」认为 ISP、NPU 这类的芯片技术含量低,不及麒麟这种 SoC 级的芯片,甚至对其进行贬低。

对于这种想法我只能说,不是所有事都能一步登天的。